Stemplet aluminiumpladedele

Oxidationsproces

Følgende trin indgår ofte i oxidationsprocessen:

1. Råmaterialetilførsel: Brug rør til at levere råmaterialerne til reaktoren for at opretholde den rette balance mellem råmaterialerne indeni.
2. Reaktion: For at udføre oxidationsreaktionen skal du tilsætte oxygen til reaktoren og regulere reaktionsparametrene (såsom temperatur, tryk og reaktionstid).
3. Produktadskillelse: Brug en luftkøler til at afkøle det reagerede produkt, vend det fra en gasformig tilstand til en flydende eller fast form, og brug derefter en separator til at adskille produkterne, der stammer fra forskellige komponenter.
4. Oprensning: For at sikre, at reaktionsproduktet når den nødvendige renhed, renses det.
5. Emballering: Efter at produkterne er renset, pakkes de i overensstemmelse med retningslinjer og standarder, før de enten sælges til kunder eller sendes videre til næste behandlingstrin.

I nogle specifikke applikationer, såsom behandling af halvlederwafer, involverer oxidationsprocessen også at tilvejebringe oxidanter (såsom vand, oxygen) og termisk energi på siliciumsubstratet for at danne en siliciumdioxid (SiO2) film. Denne oxidfilm beskytter waferen ved at forhindre lækstrøm i at flyde mellem kredsløb, forhindre diffusion under ionimplantationsprocessen og fungerer som en antiætsningsfilm, der forhindrer fejlætsning under ætsningsprocessen.