Stempeldele af aluminiumsplade

Oxidationsproces

Følgende trin er ofte inkluderet i oxidationsprocessen:

1. Tilførsel af råmaterialer: Brug rør til at forsyne reaktoren med råmaterialerne for at opretholde den rette balance af råmaterialer indeni.
2. Reaktion: For at udføre oxidationsreaktionen tilsættes ilt til reaktoren, og reaktionsparametrene (såsom temperatur, tryk og reaktionstid) reguleres.
3. Produktseparation: Brug en luftkøler til at afkøle det reagerede produkt, omdanne det fra en gasformig tilstand til en flydende eller fast form, og brug derefter en separator til at adskille produkterne, der stammer fra forskellige komponenter.
4. Oprensning: For at sikre, at reaktionsproduktet når den nødvendige renhed, skal det oprenses.
5. Emballering: Efter at produkterne er renset, pakkes de i overensstemmelse med retningslinjer og standarder, før de enten sælges til kunder eller sendes videre til næste trin i forarbejdningen.

I nogle specifikke anvendelser, såsom behandling af halvlederwafere, involverer oxidationsprocessen også tilførsel af oxidanter (såsom vand, ilt) og termisk energi på siliciumsubstratet for at danne en siliciumdioxid (SiO2) film. Denne oxidfilm beskytter waferen ved at forhindre lækstrøm i at flyde mellem kredsløb, forhindre diffusion under ionimplantationsprocessen og fungere som en anti-ætsningsfilm, der forhindrer fejlagtig ætsning under ætsningsprocessen.