Højpræcisions aluminium rustfrit stål SPHC SPCC pladestempling

Følgende trin indgår ofte i oxidationsprocessen:
1. Råmaterialetilførsel: Brug rør til at levere råmaterialerne til reaktoren for at opretholde den rette balance mellem råmaterialerne indeni.
2. Reaktion: For at udføre oxidationsreaktionen skal du tilsætte oxygen til reaktoren og regulere reaktionsparametrene (såsom temperatur, tryk og reaktionstid).
3. Produktadskillelse: Brug en luftkøler til at afkøle det reagerede produkt, vend det fra en gasformig tilstand til en flydende eller fast form, og brug derefter en separator til at adskille produkterne, der stammer fra forskellige komponenter.
4. Oprensning: For at sikre, at reaktionsproduktet når den nødvendige renhed, renses det.

5. Emballering: Efter at produkterne er renset, pakkes de i overensstemmelse med retningslinjer og standarder, før de enten sælges til kunder eller sendes videre til næste behandlingstrin.
I visse specialiserede applikationer, såsom fremstilling af halvlederwafer, omfatter oxidationsprocessen desuden påføring af varmeenergi og oxidanter (såsom oxygen og vand) til siliciumsubstratet for at generere en siliciumdioxid (SiO2) belægning. Denne oxidfilm tjener som et anti-ætsningslag til at beskytte waferen mod utilsigtet ætsning under ætsningsprocessen, stopper diffusion under ionimplantationsprocessen og stopper lækstrøm i at passere gennem kredsløb.